Universelle Dickenmessung bei erweiterten Messbereichen

Micro-Epsilon: Der thicknessSENSOR zur universellen Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial hat sich erfolgreich etabliert. Die nun erfolgte Erweiterung der Messbereiche macht das smarte System noch flexibler einsetzbar als bisher. Die Messbereiche erstrecken sich bis maximal 25 mm bei Messbreiten bis maximal 400 mm.

Micro-Epsilon bietet mit dem thicknessSENSOR ein hochperformantes System, das zur Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial in der Metall- oder Kunststoffindustrie, aber auch von diversen Geweben und Verbundstoffen eingesetzt wird. Diese schlüsselfertige Lösung wurde nun um drei Messbereiche erweitert und ist damit für viele weitere Applikationslösungen geeignet, die auf Materialdicken bis zu 25 mm und Messbreiten bis 400 mm ausgelegt sind.

Zwei Laser-Triangulationssensoren sind gegenüberliegend auf einen stabilen Rahmen montiert und messen von beiden Seiten gegen das Messobjekt. Die Materialdicke wird über das Differenzprinzip erfasst. In den Rahmen ist eine Auswerteeinheit integriert, die die Dickenwerte verrechnet und sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet ausgibt. Eine Integration in die Fertigungslinie und in beengte Bauräume ist jederzeit mühelos möglich, hierbei entfällt ein aufwendiges Ausrichten der Sensoren.

Darüber hinaus bietet der thicknessSENSOR auch ein einmaliges Bedienkonzept, welches über ein intuitives Webinterface erfolgt. Für die einzelnen Messaufgaben lassen sich individuelle Presets laden. In der Setup-Verwaltung können bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen gespeichert und exportiert werden. Eine Optimierung der Messaufgabe ist durch die Auswahl des Signalpeaks oder der frei einstellbaren Signalmittelung möglich.