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Sehr flaches Chip-Scale-Package: Photodioden für Scanner-Systeme

Sehr flaches Chip-Scale-Package: Photodioden für Scanner-Systeme

02 Januar 2015

First Sensor AG präsentiert die neuen X7-PIN-Photodioden zur Messung ionisierender Strahlung für OEM-Anwendungen in Container- und Gepäck-Scannern. Die Photodioden sind auf Szintillator-Lumineszenzstrahlung im sichtbaren Bereich optimiert.

Die X7-Photodioden bietet ein sehr flaches CSP-Gehäuse (Chip-Scale-Package), dessen Grundfläche nur geringfügig größer als der eigentliche Halbleiterchip ist. Der Chip wird mit Hilfe modernster Flip-Chip-Technologie mit der aktiven Fläche und den Kontakten nach unten auf dem Träger montiert. Die Einkopplung des Lichts erfolgt über die Rückseite. Dies ermöglicht eine flache Chip-Oberseite ohne empfindliche Bonddrähte, die sich ideal zur präzisen Montage eines Szintillator-Kristalls eignet. Über Lotperlen auf der Unterseite lassen sich die einzelnen CSP-Photodioden in der Oberflächenmontage (SMT) sehr passgenauen zu großflächigen Linien- oder Matrix-Arrays anordnen. First Sensor entwickelt und fertigt kundenspezifische Arrays, Sensoren und komplette Systeme für OEM-Kunden weltweit.

Die wichtigsten Merkmale der X7-PIN-Photodioden:

  • Optimiert für Szintillator-Lumineszenzstrahlung
  • Sehr flaches Chip-Scale-Package (CSP)
  • Chip-Oberseite ohne Bonddrähte zur Szintillator-Montage
  • Passgenaue SMT-Montage zu großflächigen Linien- oder Matrix-Arrays

Typische Anwendungen der X7-PIN-Photodioden sind berührungslose und zerstörungsfreie Kontroll- und Sicherheitssysteme (Scanner) wie Frachtkontrollsysteme (Container-Scanner, Cargo-Scanner) und Gepäckscanner.

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