Einsatz von Dehnungsmessstreifen in der Elektronikfertigung

HBM: Die technologische Weiterentwicklung in der Elektronikfertigung führt zu immer komplexeren und dichter bestückten Leiterplatten. Mechanische Beanspruchungen, die beispielsweise bei der Bestückung oder Weiterverarbeitung auftreten, können zu einer Schädigung von Elektronikbausteine führen. Ein Ausfall der fertigen Schaltung kann die Folge sein. In der Praxis werden daher häufig Grenzwerte für mechanische Beanspruchungen, wie Dehnung oder mechanische Spannung, festgelegt. Für unbestückte Leiterplatten liegen diese bei ca. 850 µm/m, bei bestückten Leiterplatten bei ca. 450 µm/m.

Mithilfe der experimentellen Spannungsanalyse lassen sich solche mechanischen Beanspruchungen direkt messen. Zum Einsatz kommen dabei Dehnungsmessstreifen (DMS), die direkt auf die Leiterplatte geklebt werden können. Der Mess- und Prüftechnik-Spezialist HBM bietet alle Komponenten für die experimentelle Spannungsanalyse an. Das Spektrum umfasst die gesamte Messkette vom DMS über den passenden Messverstärker bis hin zur Software für die Datenaufnahme und -analyse. Zum Einsatz kommen beispielsweise DMS der Y-Serie in linearer Form (LY4) oder in Rosettenform (RY9). Auch die neuen Micro-DMS, die nur eine Größe von 1,2 mm x 2 mm haben, eignen sich für solche Anwendungen. Als Messverstärker werden die Modelle Spider8 oder MGCplus verwendet; die Datenaufnahme erfolgt mit der Software catman®.

Mit diesem Messequipment lassen sich dann Messungen in den verschiedenen Schritten der Elektronikfertigung realisieren: zum Beispiel Nutzentrennung, Steckermontage, In-Circuit-Testing und der Einbau von Leiterplatten in Gehäuse. Sogar im Lötbad, wo starke Temperaturänderungen zu Dehnungen führen können, lassen sich Messungen durchführen. HBM bietet die Installation von DMS und die Durchführung der Messungen auch als Dienstleistung an.